现在AMB陶瓷铜覆板（bǎn）在电子产品制造中得到了广泛应用，同时也伴随厚膜印刷机的不断发展和（hé）完善。AMB陶（táo）瓷（cí）覆（fù）铜板具有导热系数高、铜层结合度强（qiáng）的优点。主要用于IGBT应用（yòng）、SiC-MOSFET、制造电路板、传感器、电容器和电阻器等等。

AMB技术指什么呢（ne）？是指采用厚膜丝网印刷方法（fǎ），在陶瓷基板表面印刷活性钎焊材料的（de）活性金属钎焊技术。对焊接（jiē）材料丝网印（yìn）刷要求极高，如果精度不够就会出现不均匀等问题和影响（xiǎng）工艺后续等问题。所以要选择一（yī）台能解决高精度印刷、稳定的、智能的厚膜印刷机。

以下是我们为江苏一家客户做的AMB丝（sī）网印刷的案（àn）例，我们可以为客户提供免费打（dǎ）样，同时提供（gòng）设计印刷工艺的（de）解决方案。